हामी शुरुवात देखि गुण नियन्त्रण गर्न, आपूर्तिकर्ता क्रेडिट योग्यता राम्ररी अनुसन्धान गर्छौं। हामीसँग आफ्नै QC टोली छ, आगत, भण्डारण, र डेलिभरी सहित सम्पूर्ण प्रक्रियाको अवधिमा गुणस्तरको निगरानी र नियन्त्रण गर्न सक्दछ। शिपमेंट अघि सबै भागहरू हाम्रो QC विभाग पारित हुनेछ, हामी प्रस्ताव गर्छौं सबै भागहरूको लागि १ बर्षे वारंटी।
हाम्रो परीक्षणमा समावेश छ:
- दृश्य निरीक्षण
- प्रकार्य परीक्षण
- एक्स-रे
- Solderability परीक्षण
- डाइ प्रमाणीकरणको लागि ड्याकेप्सुलेसन
दृश्य निरीक्षण
स्टेरियोस्कोपिक माइक्रोस्कोपको प्रयोग, of 360० ° चौतरो अवलोकनको लागि कम्पोनेन्टको उपस्थिति। अवलोकन स्थितिको फोकसमा उत्पाद प्याकेजि include समावेश छ; चिप प्रकार, मिति, ब्याच; मुद्रण र प्याकेजि state राज्य; पिन व्यवस्था, कोप्लानर प्रकरण को प्लेटिting र यस्तै।
दृश्य निरीक्षणले चाँडै मूल ब्रान्ड निर्माता, एन्टि-स्टेटिक र ओसिलो मापदण्डको बाह्य आवश्यकताहरू पूरा गर्न आवश्यकतालाई बुझ्न सक्दछ, र जुन प्रयोग गरिएको वा नवीकरण गरिएको हो।
प्रकार्य परीक्षण
सबै कार्यहरू र प्यारामिटरहरू परीक्षण गरिएको, पूर्ण विवरणहरूको रूपमा सन्दर्भ, मूल विशिष्टताहरू, अनुप्रयोग नोटहरू, वा ग्राहक अनुप्रयोग साइटको आधारमा परीक्षण गरिएका डीसी प्यारामिटरहरू सहित परीक्षण गरिएका यन्त्रहरूको पूर्ण प्रकार्यता, तर एसी प्यारामिटर सुविधा समावेश गर्दैन। गैर-बल्क परीक्षणको प्यारामिटरहरूको सीमा र प्रमाणीकरण अंश।
एक्स-रे
एक्स-रे निरीक्षण, and 360० within चौतरो अवलोकन भित्र अवयवहरुको traversal, परीक्षण र प्याकेज कनेक्शन स्थिति अन्तर्गत कम्पोनेन्टको आन्तरिक संरचना निर्धारित गर्न, तपाईले देख्न सक्नुहुनेछ ठूलो संख्यामा परीक्षण अन्तर्गत नमूना उही, वा मिश्रण हो। (मिक्स-अप) समस्याहरू खडा हुन्छन्; यसका अतिरिक्त उनीहरूसँग टेस्ट अन्तर्गत नमूनाको शुद्धता बुझ्नु बाहेक विनिर्देशहरू (डाटाशीट) सँग एक अर्कासँग हुन्छ। कुञ्जी र खुला तार छोटो सर्किट बाहिर निकाल्न, पिन बीच चिप र प्याकेज कनेक्टिविटीको बारेमा जान्न, परीक्षण प्याकेजको कनेक्शन स्थिति।
Solderability परीक्षण
यो नक्कली पत्ता लगाउने विधि हैन किनकि अक्सिडेशन स्वाभाविक रूपमा हुन्छ; यद्यपि यो कार्यक्षमताको लागि महत्वपूर्ण मुद्दा हो र यो विशेष गरी तातो, आर्द्र मौसम जस्तै दक्षिणपूर्व एशिया र उत्तर अमेरिकाको दक्षिणी राज्यहरूमा प्रचलित छ। संयुक्त मानक J-STD-002 ले परीक्षण विधिहरू परिभाषित गर्दछ र थ्रु होल, सतह माउन्ट, र BGA उपकरणहरूको लागि मानदण्ड स्वीकार / अस्वीकार गर्दछ। गैर- BGA सतह माउन्ट उपकरणहरूको लागि, डुब-एन्ड-लुक प्रयोग गरीन्छ र BGA उपकरणहरूको लागि "सिरेमिक प्लेट टेस्ट" हालसालै हाम्रो सेवाहरूको सूटमा समावेश गरिएको छ। उपकरणहरू जुन अनुचित प्याकेजि in, स्वीकार्य प्याकेजि inमा वितरित हुन्छन् तर एक बर्ष भन्दा पुरानो हुन्छ, वा पिनहरूमा प्रदूषण प्रदर्शन गर्दछ सोल्डरेबल टेस्टिंगका लागि सिफारिश गरिन्छ।
डाइ प्रमाणीकरणको लागि ड्याकेप्सुलेसन
विनाशकारी परीक्षण जसले मृत्युलाई प्रकट गर्न घटकको इन्सुलेशन सामग्री हटाउँछ। यसपछि डाईलाई चिन्हहरू र वास्तुकलाको लागि विश्लेषण गरीन्छ र उपकरणको सत्यता निर्धारण गर्न। मरण चिन्ह र सतह विसंगतिहरू पहिचान गर्न १,०००x सम्मको म्याग्निफिकेशन शक्ति आवश्यक छ।
