Xilinx
Xilinx| भाग संख्या | XCZU19EG-1FFVD1760E | निर्माता | Xilinx |
|---|---|---|---|
| विवरण | IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA | लीड नि: शुल्क स्थिति / RoHS स्थिति | लीड फ्री / RoHS अनुपालन |
| मात्रा उपलब्ध छ | 18 pcs stock | डाटा पाना | XCZU19EG-1FFVD1760E.pdf |
| उपकरण प्याकेज | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | गति | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
| श्रृंखला | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | RAM आकार | 256KB |
| प्राथमिक गुणहरू | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | परिधीयहरू | DMA, WDT |
| प्याकेजिङ | Tray | प्याकेज / केस | 1760-BBGA, FCBGA |
| परिचालन तापमान | 0°C ~ 100°C (TJ) | I / O को संख्या | 308 |
| नमी संवेदनशीलता स्तर (एमएसएल) | 4 (72 Hours) | निर्माता मानक लीड टाइम | 10 Weeks |
| लीड नि: शुल्क स्थिति / RoHS स्थिति | Lead free / RoHS Compliant | फ्ल्यास आकार | - |
| विस्तृत विवरण | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 256KB 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 1760-FCBGA (42.5x42.5) | कोर प्रोसेसर | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| कनेक्टिविटी | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | वास्तुकला | MCU, FPGA |
| फेडेक्स | www.FedEx.com | $ 35.00 आधारभूत शिपिंग शुल्क जोन र देशमा निर्भर गर्दछ। |
|---|---|---|
| DHL | www.DHL.com | $ 35.00 आधारभूत शिपिंग शुल्क जोन र देशमा निर्भर गर्दछ। |
| UPS | www.UPS.com | $ 35.00 आधारभूत शिपिंग शुल्क जोन र देशमा निर्भर गर्दछ। |
| TNT | www.TNT.com | $ 35.00 आधारभूत शिपिंग शुल्क जोन र देशमा निर्भर गर्दछ। |
